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PS3新バージョン、地味に省エネ&省コストに

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そろそろ逆ざやから脱却できたかも?

先月から出回り始めた、PS3のマイナーアップバージョンCECH-2100A」をポケットニュースが分解/解析していました。

今回のバージョンではグラフィックスチップ「RSX」が新たなものとなっています。チップの精細さをあらわすプロセスルールは65nmから40nmになり、さらなる省エネと省コストが実現されているようです。
 

 
また、消費電力を計測した結果、新バージョンは前より1~2割ほど省エネになっているとか。

基板上の部品がいくつか統合・省略されていたり、発熱が減ったせいかヒートシンクもやや簡素なものになっていたりと、こまめなコストダウンが行われているのが確認できます。

 
【訂正あり】RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた[PocketNews, via PlayStation University]

Luke Plunkett(原文/金本太郎)

 

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コメント(2)
user-pic

 40nm自体の歩留まり次第ですかねぇ。
 シュリンクしても一つのウエハーから取れるチップ自体が多くないとコストは下がらないですし、チップに結線してパッケージングするラインも違うし機械も新しいでしょうから・・・

 コストよりも発熱低下による基盤へのダメージが低下することの方が重要に思えます。 周りに基盤をヒートガンで焙ってハンダを再び熔かして治している人もいますので。
 ソニーは不具合そのものを認めていませんからねぇ・・・イエローランプがついたら高額の基盤交換(それも、ストックパーツで交換するのでまた故障する)コースですから。

user-pic

一般的に同じ製造プロセスでも
ダイサイズが大きいチップは歩留まりが
悪くなる傾向があります。

PC向けのハイエンドGPUは
ダイサイズが非常に大きい
(300~600平方mm)ですから、
どうしても歩留まりが悪くなり、
高価格になりがちですが、

PS3用のRSXは40nmプロセスなら
ダイサイズは100平方mm以下とだと思いますので、
歩留まりの問題は小さいと思われます。

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